| STRAHLTEILER UND FILTERGLÄSER (DICHROITISCHE GLÄSER) Dielektrische Strahlteiler teilen einfallendes Licht in eine Transmissions- und eine Reflexionskomponente. Das Verhältnis von Transmission und Reflexion ist stets komplementär und wird nach Kundenwunsch angepasst. Strahlteiler bestehen aus einer Abfolge von hoch- und niedrigbrechenden dielektrischen Materialien, die im Hochvakuum mittels Elektronenstrahlverdampfung abgeschieden werden. Zur Reduzierung störender Sekundärreflexionen und Spiegelungen wird die Rückseite des Strahlteilers mit einer Breitbandentspiegelung versehen. Strahlteilerschichtsysteme aus dem Hause FLABEG sind besonders resistent gegenüber Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Temperaturschwankungen und mechanischer Beanspruchung. Eine weitere Stärke dielektrischer Schichtsysteme gegenüber metallischen Teilerspiegeln ist die sehr geringe Absorption, so dass der Lichtstrahl nahezu verlustfrei in eine Reflexions- und Transmissionskomponente aufgeteilt wird. STRAHLTEILER  Unsere Strahlteiler und Filtergläser kommen in verschiedensten Bereichen und Anwendungen zum Einsatz, wie z.B. • Videokonferenzsysteme und Teleprompter • Optische Messgeräte • Laserapplikationen • Automobildisplays Gerne passen wir unsere Strahlteiler und / oder Filter an Ihre Bedürfnisse an. DICHROITISCHE GLÄSER Energiereiche Lichtquellen können auf getöntes Glas auch durch dessen wärmeabsorbierende Eigenschaften eine schädigende Wirkung haben. Dichroitische Farbfilter haben den Vorteil, dass sie unerwünschten Lichteinfall reflektieren statt die Energie zu absorbieren. Dadurch können dichroitische Filter im Zusammenhang mit sehr viel intensiveren Lichtquellen verwendet werden. Dichroitische Farbfilter werden in einer ganzen Reihe von Anwendungen verwendet wie etwa in der Architektur, der Unterhaltungsindustrie, Wissenschaft und im Maschinenbau. Viele Standard-Industriefarben sind als dichroitische Filter erhältlich. Wir prüfen jedoch gerne, wie wir die Farbwünsche für Ihr Projekt umsetzen können.
Technologien: Dünne Schichten für starke Resultate, die uns so schnell keiner nachmacht: Prozesstechnisch arbeitet FLABEG mit Verfahren der physikalischen Gasphasenabscheidung (engl. Physical vapour deposition, kurz PVD). Dies bezeichnet eine Gruppe von beschichtungsverfahren im Hochvakuum zur Herstellung von dünnen Schichten im Nanometerbereich. Hierbei geht es vorwiegend um optische Funktionsschichten. FLABEG nutzt folgende PVD-Verfahren: • Elektronenstrahlbedampfung (electron beam evaporation) • Sputtern (Sputterdeposition, Kathodenzerstäubung) sowie reaktive Varianten dieser Prozesse. Elektronenstrahlbedampfung: Bei diesem Beschichtungsverfahren wird das in Tiegeln befindliche granulare Beschichtungsmaterial durch Beschuss mit einem hochenergetischen fokussierten Elektronenstrahl verdampft. Das verdampfte Material breitet sich in einem Dampfstrahl keulenförmig aus und schlägt sich auf den oberhalb der Schmelztiegel befindlichen Glassubstraten nieder. Dort erfolgt die Schichtbildung durch Kondensation. Der Einsatz drehbarer Mehrlochtiegel , die mit unterschiedlichen Beschichtungsmaterialien bestückt werden können, ermöglicht die Beschichtung von Multilayern in einem einzigen Beschichtungszyklus. Die Schichtstruktur ist steuerbar durch die gewählten Beschichtungsparameter und über die Substrattemperatur. Mit der exakten In-Situ-Steuerung des Beschichtungsprozesses, bspw. Abschalten der Elektronenkanone nach Erreichen des erforderlichen Transmissionswertes, werden hochpräzise optische Funktionsschichten wie bspw. Strahlteiler mit unterschiedlichen Transmissions- und Reflexionswerten produziert. FLABEG betreibt das Elektronenstrahlbedampfen im Batch-Betrieb. Neben Metallen und Oxiden in reaktiver Atmosphäre können auch Fluoride und Sulfide gedampft werden. Sputtern: Das Prinzip des Magnetronsputterns basiert auf einer kontinuierlichen Argon-Gasentladung, dem Plasma. Das Plasma wird bei Unterdruck durch eine Hochspannung von bis zu 1000 V gezündet. Das an dem Magnetron befestigte Targetmaterial wird durch den Beschuss mit Argon-Ionen zerstäubt und scheidet sich als dünne, gleichmäßige und kompakte Schicht auf der Glasoberfläche ab. Bei nicht reaktiven Sputterprozessen, wie bspw. Von Metallschichten, setzt sich das zerstäubte Kathodenmaterial direkt auf der Glasfläche ab, während es beim reaktiven Sputtern von Oxiden oder Nitriden mit Reaktivgasen vor dem Abscheiden auf der Glasfläche reagiert. Doppelmagnetrons für mehr Wirtschaftlichkeit Die hochmoderne Vakuum-Beschichtungsanlage realisiert reaktive und nicht reaktive Sputterprozesse in einem einzigen Beschichtungsvorgang. Durch den Einsatz von Doppelmagnetrons lassen sich hochisolierte und hochresistente Siliziumoxidschichten als Basismaterial für optische Funktionsschichten wie bspw. Antireflexsysteme effizient und wirtschaftlich herstellen bei höchstem Qualitätsanspruch. |
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