| SPEZIALANWENDUNGEN Glas steckt für uns voller Herausforderungen: Wie lassen sich bewährte Technologien zukunftsfähig anpassen, wie werden sie neuen Anforderungen gerecht? In enger Abstimmung mit unseren Kunden suchen Forschung und Entwicklung konstruktiv und mit Verständnis für das Material die optimale Lösung. FLABEG definiert die Eigenschaften von Glas jedes Mal neu. FLABEG beherrscht alle relevanten Dünnschichttechnologien auf Glas: • Metallische Beschichtungen • Hochtransparente oxidische Beschichtungen • Nitridische Beschichtungen • Mischschichten aus definierten Verhältnissen von Sauerstoff und Stickstoff • Transparente leitfähige Beschichtungen, z.B. ITO Weitere Oberflächen- und Glasveredelungen wie Sprühbeschichtungen, Siebdruck, Kantenbearbeitungen oder Lasertechnik perfektionieren das Ergebnis hinsichtlich Design und Produktgestaltung. “BESCHICHTEN” – UNSER LEISTUNGSSPEKTRUM IM ÜBERBLICK FLABEG verfügt über 10 Beschichtungsanlagen: • 9 Hochleistungskathodenzerstäubungsanlagen (HKZ) • 1 Elektronenstrahl Verdampfungsanlage (ESB) • FLABEG kann nahezu alle Glasarten beschichten • (Kunststoffe wie z.B. PMMA befinden sich aktuell in der Entwicklung) • Substratdicken von 0,7 mm – 10,0 mm können mühelos beschichtet werden • Substrate von bis zu 2.700,0 x 1.800,0 mm können nahtlos beschichtet werden • chemisch oder thermisch vorbehandelte Gläser können problemlos • beschichtet werden • vom Einschichter (wie z.B. Chrom) bis hin zum 24-Schichter als Filterglas • können wir Schichtsysteme speziell auf die Wünsche und Bedürfnisse • unserer Kunden anpassen • FLABEG bietet die Vorteile stehender sowie liegender Beschichtungsanlagen • Substrate können vor dem Beschichtungsprozess vorgeheizt werden TECHNOLOGIEN Dünne Schichten für starke Resultate, die uns so schnell keiner nachmacht: Prozesstechnisch arbeitet FLABEG mit Verfahren der physikalischen Gasphasenabscheidung (engl. Physical vapour deposition, kurz PVD). Dies bezeichnet eine Gruppe von beschichtungsverfahren im Hochvakuum zur Herstellung von dünnen Schichten im Nanometerbereich. Hierbei geht es vorwiegend um optische Funktionsschichten. FLABEG nutzt folgende PVD-Verfahren: • Elektronenstrahlbedampfung (electron beam evaporation) • Sputtern (Sputterdeposition, Kathodenzerstäubung) sowie reaktive Varianten dieser Prozesse. Elektronenstrahlbedampfung: Bei diesem Beschichtungsverfahren wird das in Tiegeln befindliche granulare Beschichtungsmaterial durch Beschuss mit einem hochenergetischen fokussierten Elektronenstrahl verdampft. Das verdampfte Material breitet sich in einem Dampfstrahl keulenförmig aus und schlägt sich auf den oberhalb der Schmelztiegel befindlichen Glassubstraten nieder. Dort erfolgt die Schichtbildung durch Kondensation. Der Einsatz drehbarer Mehrlochtiegel , die mit unterschiedlichen Beschichtungsmaterialien bestückt werden können, ermöglicht die Beschichtung von Multilayern in einem einzigen Beschichtungszyklus. Die Schichtstruktur ist steuerbar durch die gewählten Beschichtungsparameter und über die Substrattemperatur. Mit der exakten In-Situ-Steuerung des Beschichtungsprozesses, bspw. Abschalten der Elektronenkanone nach Erreichen des erforderlichen Transmissionswertes, werden hochpräzise optische Funktionsschichten wie bspw. Strahlteiler mit unterschiedlichen Transmissions- und Reflexionswerten produziert. FLABEG betreibt das Elektronenstrahlbedampfen im Batch-Betrieb. Neben Metallen und Oxiden in reaktiver Atmosphäre können auch Fluoride und Sulfide gedampft werden. Sputtern: Das Prinzip des Magnetronsputterns basiert auf einer kontinuierlichen Argon-Gasentladung, dem Plasma. Das Plasma wird bei Unterdruck durch eine Hochspannung von bis zu 1000 V gezündet. Das an dem Magnetron befestigte Targetmaterial wird durch den Beschuss mit Argon-Ionen zerstäubt und scheidet sich als dünne, gleichmäßige und kompakte Schicht auf der Glasoberfläche ab. Bei nicht reaktiven Sputterprozessen, wie bspw. Von Metallschichten, setzt sich das zerstäubte Kathodenmaterial direkt auf der Glasfläche ab, während es beim reaktiven Sputtern von Oxiden oder Nitriden mit Reaktivgasen vor dem Abscheiden auf der Glasfläche reagiert. Doppelmagnetrons für mehr Wirtschaftlichkeit Die hochmoderne Vakuum-Beschichtungsanlage realisiert reaktive und nicht reaktive Sputterprozesse in einem einzigen Beschichtungsvorgang. Durch den Einsatz von Doppelmagnetrons lassen sich hochisolierte und hochresistente Siliziumoxidschichten als Basismaterial für optische Funktionsschichten wie bspw. Antireflexsysteme effizient und wirtschaftlich herstellen bei höchstem Qualitätsanspruch. |
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